收录导电胶相关期刊文献84项
1、CLD_18非银导电胶研制
2、CLD_20结构型导电胶的研制及应用
3、JSD型钢轨接续线导电胶的研究
4、SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响
5、UV固化导电压敏胶在医用电极上的用途
6、半导体芯片粘接用耐热型金导电胶
7、不加抗静电剂的防静电胶料配方研究
8、掺杂率对乳液聚合制备聚苯胺结构性能的影响
9、导电胶导电性能的实验研究
10、导电胶的可靠性与胶层内应力研究
11、导电胶的研究进展
12、导电胶的研究与应用
13、导电胶电阻率的测试方法
14、导电胶固化过程中导电网络形成的机理
15、导电胶浆的制备
16、导电胶涂料的研制
17、导电胶在印制电路板中的应用
18、导电胶粘剂的现状与进展
19、导电填料对环氧导电胶性能的影响
20、导电型胶粘剂的研究进展
21、导电型室温硫化硅橡胶的屏蔽性能及拉敏特性研究
22、导电银浆
23、导电粘合剂需求增长
24、导电粘接不干胶
25、倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展
26、倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
27、低燃油渗透性和导电性胶料及其胶管
28、电子元器件表面组装用导电胶粘剂
29、镀银铜粉导电胶的研究
30、高性能导静电乳液胶粘剂的制备
31、各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
32、固化工艺参数对导电胶导电性的影响
33、固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响
34、贯通导通孔填充用导电性Cu胶
35、硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能
36、国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展
37、国外微电子组装用导电胶的研究进展
38、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究
39、环氧树脂／咪唑类粘合剂的导电性能
40、混合电路用导电胶及其体电阻率的测试
41、金导电胶
42、精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶
43、具有稳定接触电阻和卓越抗冲击性能的导电银胶
44、聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究
45、矿用电缆半导电屏蔽层胶料的研制
46、纳米导电胶及其应用
47、纳米导电胶粘剂
48、纳米导电胶粘剂的研究
49、热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响
50、日本电子工业用胶概况
51、双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究
52、铜导电胶电性能的研究
53、铜导电胶老化性能的研究
54、铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨
55、铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制
56、铜粉导电胶的导电性与自然老化性能
57、铜粉导电胶的制备研究
58、微电子互连用导电胶研究进展
59、心电图导电胶的处方改进及其应用
60、新型导电高分子材料聚苯胺的合成及应用
61、新型导电胶的研究 Ⅱ耐银迁移导电胶的研究
62、新型导电胶的研究 Ⅲ导电胶中铜表面的防氧化研究
63、新型导电胶的研究 Ⅲ导电胶中铜表面的防氧化研究
64、新型导电胶的研究与应用
65、新型导电粘合剂
66、新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成
67、新型环保屏蔽导电压敏胶粘剂的研制
68、新型系列导电胶料和干浓液
69、药物导电压敏胶的制备及其体外透皮释放试验
70、医疗电极用光固化压敏导电胶的研制
71、银_环氧基导电粘合剂需求在增长
72、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响
73、用于金属_陶瓷粘接的无机导电胶
74、用于体表电极导电胶的研制
75、在Ag导电胶上化学镀铜工艺
76、正交试验法优化巴布导电胶贴制备工艺
77、中温固化的金导电胶的研究
78、紫外光固化导电胶的老化性能研究
79、紫外光固化导电胶的研究进展
80、紫外光固化导电胶的研制
81、紫外光固化导电胶基体固化动力学分析
82、紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶
83、紫外光固化粘合剂的发展
84、自制导电胶 疯狂超频破解新毒龙